电子签名平台“上上签”获数千万元A+轮融资，顺为资本领投

DemoChina企业、电子签名平台“上上签”完成数千万元A+轮融资，由顺为资本领投，经纬中国、DCM跟投。上上签对标美国DocuSign，在2015年上上签完成了两轮融资，分别是经纬中国700万元的Pre-A轮，以及DCM领投、经纬跟投的2930万元A轮。本次融资的资金将用于产品研发和商务拓展。