摘要近日,递易(上海)智能科技有限公司向网独家透露,公司已完成数千万Pre-A轮融资,投资方为邦明资本。递易智能主要创始人兼CEO邹建华向网表示,此轮融资将用于引入更多的人才,继续完善产品和系统,继续扩展有质量网点。

近日,递易(上海)智能科技有限公司向网独家透露,递易已完成数千万Pre-A轮融资,投资方为邦明资本。递易智能主要创始人兼CEO邹建华向网表示,此轮融资将用于引入更多的人才,继续完善产品和系统,继续扩展有质量网点。
据网了解,递易(上海)智能科技有限公司成立于2013年12月12日,在成立之初就获得创始人的3000万元天使轮投资。递易是一家基于物联网与移动互联网,专注于高校“最后一公里”服务及末端配送智能产品的创新公司。
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