首发 | IDG及光大投物联网平台-特斯联A轮超千万美元

5月9日，移动物联网领军品牌——特斯联智慧科技股份有限公司（下称“特斯联科技”）首次对外宣布，公司已完成IDG资本及光大旗下基金A轮超千万美元融资。这是移动物联网领域目前所知最大融资。

立足于城市级移动物联网平台，特斯联科技凭借自主产权核心智能硬件及智能工程铺设线下入口，针对智慧城市、智慧社区、智慧办公、智慧停车等领域，提供涵纳未来城市、未来社区、未来办公等的“未来”系列多场景解决方案及持续运营平台、系统，通过智能硬件、云服务和移动端布局，构建完整的城市级移动物联网生态体系，涵纳智能硬件产业联盟、特斯联科技云平台、共享经济、物联网开发者平台、用户大数据统计及分析、可视化呈现平台等。

这篇文章发布很久了，已经被归档请点击阅读更多文章