微软全球执行副总裁沈向洋在 CVPR 2017 上宣布，正在研发包含 AI 协处理器的第二代 HPU , 用于下一代 HoloLens。
在新一轮的芯片战局之中，英特尔、谷歌、英伟达、苹果等众多科技巨头都已参与其中，战局扑朔迷离。
本文来源为Microsoft Research Blog，由新智元熊笑编译。
正在开发新的
日前，负责和研究事业部的微软全球执行副总裁沈向洋博士在 CVPR 2017 大会的主题演讲上宣布，正在研发进程中的第二代 HPU 将包含 AI 协处理器以便灵活配置深度神经网络。该芯片支持多种层类型，可完全编程。沈博士同时展示了第二代 HPU 如何运行手分割算法动态代码。
先稍介绍一下相关背景。HoloLens 全息头盔中包含一款名为 Holograp……
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